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    wlcsp,bumping与wlcsp差异
    小6脚芯片封装形式1、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。1flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的...
    [51] wlcsp
    2023 / 11 / 25 13:12:18
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